机圈钛合金中框怪相 | 小米不得已的选择，为何再次成为效仿对象？

于是又于是又比如研磨难度：

铝制由于其中心过高，反射率略低以及电镀瓷的不成稀，其研磨难度很高，想要将铝制研磨成近似于铝合金的孔径薄片效果几乎是不确实的。

所以大家可以断定，装配锂铍的苹果14Pro以及iPhone15Pro都改用了珍妮瓷，问道好点的这叫偏好，问道好听点就是研磨不了。

所以，一个很现实的情况，黑莓用作铝制，主要最终目标是仍要，这是核心诉求；那么SkypeAndroid业者用铝制，最终目标而今呢？

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铝制有自己的绝对优势，但在Android端感知不不强，还不如进阶铝铝制。

铝制也有自己的绝对优势——其中心更佳、内层电阻率也更佳且耐热机动性更好。

但是这些特性在Android端感知十分不强或者可以被替代；比如其中心，其中心越高代表着更不容易局部，然而，不强如黑莓都是改用“锂包铝”的机身框架。

正因如此只有内层是铝制，内框都是铝然后于是又通过固态扩散+纳米中有塑的技术融合在三人，这样的结构设计其中心又能进一步提高多少？

于是又来问道电阻率，铝制的内层托石英换算下来在6-6.5左右，比铝合金以及铝都要更佳一些。

但是这个电阻率依旧难于支架我们不带内层用作，而且大家要十分知道，某些进阶铝比如6061-T651铝的托石英也可以达到非常高的水准。

与其在锂上好好和发表文章，不如把眼光聚焦在铝上。

END 希望可以帮到你