南亚生物科技预计新12英寸晶圆厂2025年投产 比原计划晚一年

集微网最新消息，4同月12日，据DIGITIMES报导，DRAM晶片生产厂印度次大陆新材料原订其在此之后12英寸晶片厂将在2025年投产，比最初的目标早一年。

印度次大陆原订将在2022年上半年同月末收到在此之后工厂规划设计的允许。印度次大陆新材料副总经理李培瑛回应，直接影响劳动力和材料的短缺以及建筑成本的上升，将对的工厂的总成本和规划顺利进行调整。

李培瑛还引述，印度次大陆还想要在未来三年内加速向10nm生产工艺制造者过渡。因此，到2025年，该母公司的供应量将有所上涨。

李培瑛说，印度次大陆在其实质上整合的10nm级生产工艺制造者的第一代和第二代的整合方面正在取得成果，第一代不太可能为DDR4和DDR5改建工程晶片样本做好准备好。这些晶片样本将在今年年初通过客户检验。

印度次大陆原订其10nm产品线的卖出在2022年将占母公司美圆的10%以下，并在今年年底或2023同月初达到10%。

该母公司披露，2022年第一季度，DDR3晶片为印度次大陆的收入助益了有约60%，其次是DDR4和低功耗产品线，有约为40%。

印度次大陆的在此之后工厂将为其在表面上整合的10nm级和基于EUV的生产工艺制造者而修筑。该晶片生产厂最初将2024年定为该的工厂出厂的目标年份。

印度次大陆母公司此前公布，有有约将在工场规划设计上花掉3000亿新台币（103亿美元）。在此之后工厂设于台湾北部的新竹市，将能够每同月精制45000片12英寸晶片。（审稿/思坦）