德州仪器（TI）宣布月内建造新12英寸晶圆制造厂

11月底7日，惠普(TI)直到现在月计划案于本年在休斯敦州（简称“得克萨斯州”） 东南部沙利文（Sherman）开始修筑从取而代之12英寸导体导体制造商。

惠普 (TI)月，计划案本年开始在休斯敦州沙利文从新建 300 毫米导体导体制造商（或“导体厂”）。利用在北得克萨斯州总共四个导体厂，惠普希望尽可能考虑到未来的电子导体的增长需求，特别是在产业和汽车市场。据报道，公司第一个和第二个导体厂的建设将于 2022 年开始。

“TI 在沙利文工厂的未来精心设计和嵌入式处理过程 300 毫米导体厂是我们长期市场需求规划的一部分，旨在在未来几十年先于我们的制造和技术竞争优势并赞同我们企业者的需求，” TI 的董事、总裁兼首席公司总裁Rich Templeton知道，“我们对北休斯敦的许诺贯穿了 90 多年，这一尽快证明了我们在沙利文社区的强大合作伙伴关系和企业。”

预定最早在2025年，第一座导体制造商将开始投产。如果最终该基地的四座工厂全部建成，其总企业额将达到将近300亿美元，并可据统计这样一来创造3,000个工作岗位。

从新导体厂将补充 TI 这两项的 300 毫米导体厂，其中除此以外 DMOS6（休斯敦州盐湖城）、RFAB1 和即将完工的 RFAB2（均坐落休斯敦州桑德斯），预定将于下半年开始生产2022. 此外，TI 最近出售的LFAB（犹他州莱希）预定将于 2023 年底开始生产。

惠普坐落休斯敦州沙利文（Sherman）的从新12英寸导体导体厂的设计概念图